来源：参考消息

据台湾《工商时报》网站2月4日报道，美国持续扩大对中国大陆半导体出口禁令，美国商务部规划3月派出说明团赴台，引起市场关注。据了解，此计划除原定的新竹科学园场次外，还会新增南部科学园区场次，美国官方将与台湾半导体供应链业者面对面，传达“务必充分了解”美国芯片禁令相关规定的立场。

报道称，美国对中国大陆芯片禁令去年提高管制规范，门槛超过先前的特定纳米以下芯片技术限制。台当局经济主管部门产业发展机构官员解释，先前的管制较明确，但随着异质整合封装技术升级、半导体成熟制程技术多元发展，将超越原先美国芯片禁令的限制技术领域，因此去年10月的加严禁令中，新增“算力密度”指标作为限制门槛，运算超过一定标准的芯片将不能在中国大陆市场销售。

台当局经济主管部门官员表示，面对厂商的说明会主要由“美国在台协会”主办，再增南科场次，是因为台积电等半导体大厂近年在南部设厂进行先进制程芯片生产，也带动相关产业聚落向南延伸。

对于美方不断收紧对华芯片出口管制措施，中国外交部发言人毛宁此前表示，美方以所谓“国家安全”为由，不断加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业，是地地道道的经济霸凌行径。

毛宁称，事实清楚表明，美方处心积虑打压中国芯片产业发展，既不是出于“国家安全”的考虑，更不是什么正当的竞争行为，而是毫无原则底线的单边霸凌行径，剥夺新兴市场和发展中国家追求幸福生活的权利。美方行为严重冲击国际产供链稳定，毒化国际合作氛围，助长分裂与对抗。这种自私自利的做法注定会搬起石头砸自己的脚。

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