杨风:中美刀与剑的交锋,最终胜利谁属?

编辑:战忽智库 文章类型:观点时评 发布于2023-03-04 13:20:19 共3625人阅读
文章导读 上个月我们曾经提过一个论点,美国对中国军事硬围堵,但中方以经济贸易的方式,软突破美国的硬围堵。这是“美国军事硬围堵”,对上“中国经济软突破”。……

来源:战忽智库

  上个月我们曾经提过一个论点,美国对中国军事硬围堵,但中方以经济贸易的方式,软突破美国的硬围堵。这是“美国军事硬围堵”,对上“中国经济软突破”。

中美刀与剑的交锋,最终胜利谁属?

1 美方军事围堵只是手段

然而,美方的军事围堵只是一个手段,因为军事硬围堵不可能打败中方。美国使出军事围堵的手段,只是借此动员盟国,对付中国。

这些盟国都和美国签订了安全防卫条约,美国如果不把中国描绘成在国际安全上的威胁,破坏了国际秩序,就无法动员盟国。

因此这几年,美国不断地在盟国面前指控中国,说中国的制度与西方不同,和西方的价值观不同;又控诉中国破坏国际秩序等。美国的目的就是要把中国打成异类,好成功动员盟国,对付中国。

2 百年来中国第一次扭转战争劣势

然而,美国与西方盟国不是没有跟中国交战过。1950年10月25日,中国派遣人民志愿军参与朝鲜战争,开启了三年的抗美援朝战争,与美国为首的17国联军较量。

百多年来,西方列强不止一次以联军的方式攻打中国。1860年第二次鸦片战争的时候,英法聯軍攻陷中国。1900年,英国、俄国、德国、法国、美国、日本、意大利、奥地利组成的八国联军侵略中国。抗美援朝战争是另一次的西方联军和中国交锋。

大家可不要小看了抗美援朝战争,这是百年来中国第一次力足以抗衡西方联军,迫使西方联军于1953年在板门店签署《朝鲜停战协定》。

中国在抗美援朝战争中扭转百年来在战场上的颓势,这还是中国在当时的武器装备,仍然落后美国与西方的时候,现在中国的武器装备如何呢?在许多领域已经不下于西方,在一些方面甚至于是领先,例如高超音速导弹、反舰弹道导弹、轨道轰炸机、航母电磁弹射器等。

美国跟中国交战是否能够打赢,心里其实是很清楚的。在第一岛链美方没有胜算。

另一方面在短期之内,中方没有兴趣,也不会跑到太平洋中间跟美方较量,因为没有这个需要。中方在现阶段的国防政策是防御型国防,目的是确保在第一岛链之内打胜仗,确保有足够的力量掌控南海,拿回台湾;然后坐稳亚洲大陆,打通欧亚通道。至于美国想要留在大洋中间,展示大洋武力,暂且由得他去。

然而,一旦中国设定的这些目标达成了,美国的霸权也就跟着没了。

不要看一些美国国会议员声音叫得很响亮,看起来很嚣张,实际上美国军方清楚得很。

既然美国也清楚,目前看到的美方各种军事演习,自由航行,以及军事上的围堵,都只是台面上的。美方的军事压力只是手段,目的是要动员盟国,让盟国动起来,最终目标是要在经济与科技上力压中国。当中国失去经济增长的动能,无法在经济上持续壮大,中国的国力也就无法追赶美国,超越美国。

然而,美方在经济上和中国较量,存在重大缺陷。美方于20世纪1980年代,强力推行全球化,进行全球产业分工。

美国本以为可以从此永远占据全球产业链的顶端,让欧洲与亚洲国家在生产与制造上竞争。却没想到全球分工的结果,美国在制造业领域逐渐呈现空洞化的现象。

美国原本的算盘是,借由上游技术、专利、科技标准,再加上资金与金融的运作,牢牢掌控科技产业链。这个算盘行之多年,一切运作都在美方的规划之中。

虽然,其中出现日本于汽车产业和半导体产业领域强力挑战美国,但美国迅速透过两次的美日半导体协议,一次是在1986年,第二次是在1991年,立马把日本的半导体产业打下来。日本的半导体产业被拉下来,而同时期台湾与韩国的半导体产业上来了。美国成功地把日本强大的半导体产业分散掉,并且透过金融力量,掌控了台湾台积电与韩国三星重要股权。

2021年秋天,美国商务部长雷蒙多于美国所召开的全球芯片大会中,向日本半导体厂商、三星与台积电提出要求,交出各自的商业数据。美国凭什么要求这些大厂交出商业机密数据?这些大厂会乖乖地交出数据吗?

雷蒙多于会后说,美国的工具箱里头有很多的工具可以使用,不怕这些厂商不交出数据。

雷蒙多的说法绝对不是吹牛,刚刚说的,美国拥有上游技术与专利、金融资本力量,以及市场。这些都还不是美国在安全防卫方面的资源和力量,美国也还不需要动用情报方面的力量,就可以迫使这些大厂就范。什么是情报方面的力量?大家懂的!

果然,在限期之内,没有一个半导体厂商敢不交出数据。

3 美日贸易战,日本全败

刚刚说,几十年来美国推动全球化的结果出现重大缺陷,美国一些制造业迁移海外,产能分散出去,技术也往外分散。而一些海外国家的技术崛起了,其中最重要的崛起大国——中国,这是美方万没有意料到的。

一方面,日本与美国在20世纪在经济与贸易上交手的经验,给予中国宝贵的借鉴。二方面,中国不是日本,中国的规模与体量都不是日本可以比拟的。最重要的是,中国人的谋算,也就是脑袋、计谋、计策与沉稳度,都不是日本可以比拟的。美国的手段日本对付不了,但中国却未必不能对付。

日本于20世纪应对不了美国,于今想要利用美国对付中国,借以脱离美国的掌控,走向独立自主,也照样不成。

美国对付日本的手段除了两次的半导体协议外,还有1985年广场协议,迫使日元大幅升值。这是汇率战。美国的资金纵横日本股市与楼市,而日本的楼市泡沫也于1990年代爆裂。这是金融战。1987年的东芝事件是法律战,是美国的长臂管辖。

不论是科技战、金融战、汇率战,以及法律战,日本无一不败,全部败给美国。日本技不如人,实力不如人,策略也不如人,输得没话说。

但中国不一样。五年来,美国对中国进行的争斗是全方位的争斗,除了美国对日本曾经施加过的手法,还要加上军事围堵、人权战、香港牌与台湾牌。美国非但自己和中国斗,还要拉着盟国一起跟中国斗法。日本当年面临美国的压力,远远不足以和今天中国面对美国的压力相比。

然而,中国至今倒了吗,垮了吗?

中国非但没有倒,反而更加茁壮。中国仍然保持经济增长,对外贸易持续增加。至于芯片产业,虽然美方极力打压,不断加码,但中国的芯片自制率稳定提升。去年2022年,中国从海外进口的芯片数量减少970亿颗。

所以,虽然美方极力对中国芯片封锁,还限制了中国在芯片设备上的进口。但中国没有像日本20世纪那样,被击倒了,反而稳步壮大。

4 美对中围堵陷入僵局

那么未来呢?从2018年3月美国发动对中国的贸易战以来,除了在芯片领域美国占据上风之外,其他的领域美国都没有占到上风。

所以,中美博弈打到现在,形成一个僵局,一个暂时的僵局。中美两大国目前的僵局,比俄乌战争还难解。主要的原因还是在于,五年来美国除了在芯片领域占据上风之外,其他方面都没有讨到便宜。

于是,美国就加码再加码,在芯片领域不断地加码。因为美国实在没有其他牌可以打。所以,我们可以看到近期内,美方在芯片领域对中国的制裁有点近于歇斯底里,明明自己的芯片企业在营收与获利方面都受到波及,但美方还是继续加码。

其实,美国还想要打台湾牌,只不过美国没有把握,因为打台湾牌的风险太大,一个不好就一番两瞪眼,中方会直接摊牌。

5 美方制中计划遭破坏

美方突破不了僵局,还受到俄乌战争的制约。本来美国安排的剧本是:

第一步,利用俄乌战争动员北约盟国,团结北约盟国,先对付俄罗斯,把俄罗斯整垮。

第二步,整垮俄罗斯之后,趁着胜利的余威将北约盟国带到西太平洋来,把矛头对准中国。在这方面美国已经事先做了布局,让日韩两国加入北约网络防御中心,到时候北约不仅仅是跨大西洋,而且还扩充到西太平洋来。

第三步,把扩大后的北约成员,转为在经济与金融上孤立中国。

这第三步非常重还要,这是美方最终极的目标与手段,借由北约扩张,完成从军事上的联盟,转化为经济与科技上对中国封锁。

然而,乌克兰在俄乌战争中陷入被动,战况不佳。美国在当初设定的目标没有达成,欧洲对乌克兰的军事支持和援助也陷入疲态,美国无法转化北约的欧洲盟国,达成从军事安全的联盟,到经济、金融与科技上孤立中国,围堵中国的目的。

走到今天,拜登政府对付中国的计策都遭遇瓶颈,遇到困境。从拜登于2021年上任后对中国打的第一张牌新疆议题;然后是动员欧洲国家派遣军舰到南海,参与印太战略;接着是说服东南亚国家抗中;一直到年底的民主峰会,都没有成效。

于是,拜登于2022年初打出最大一张牌——俄乌战争,这是拜登迄今为止最大的一张王牌,刚开始声势浩大,也惊动了不少国内的评论,认为美国赢麻了。然而至少到目前为止,美国在俄乌战争中所获得的好处正在缩减,而中方获得的长期战略利益持续增加中。

这符合我们于2022年2月上旬,俄乌战争开打之前所做的预测,乌克兰的紧张局势长期下去,对中国有利,而美国在前期所获得的利益将会慢慢吐出来。

这也就是为什么,美国国务卿布林肯与财政部长耶伦想要访问中国,和中国商谈的部分原因。因为,美方不仅仅是有求于中国,还希望在制中的战略困境中,摸底中国,借以拟定下一波对付中国的策略。

而美方不断加码对中国的芯片制裁与封锁,以及高调升级流浪气球事件,除了转移舆论焦点之外,部分原因也是希望在制中的困境中,拿出一些抗中的成绩给美国国内看。

不过,美国对付中国也只是暂时陷入困境,美方手上的牌还是很多,虽然很多都没有成效。俄乌战争这最大的一张牌如果无法发挥预期的效用,预估美国将会从金融、经济与科技产业的复合路线,再度出击中国。至于台湾牌,那将是随时备用的一张牌。

中国不是日本,日本在20世纪美日贸易战(统称)的时候,几乎完全无招架之力。中国将会从产业链着手,辅以其他的措施,迎击美方的攻势。我们将会在下期内容探讨,评估一下中美双方会在今年以及往后,用什么手段和策略,结果又会如何?

今天的分析和推理就到这里。


 
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