缅甸驻重庆总领事出席第二届"一带一路"科技交流大会

编辑：缅华网星辰报导文章类型：缅甸新闻发布于2025-06-14 16:15:49 共516人阅读

文章导读缅甸驻重庆总领事吴觉塞亚林（ဦးကျော်ဇေယျာလင်း）率团参加了2025年6月10日至12日在中国四川省成都市举行的第二届"一带一路"科技创新交流大会。此次大会以"共建创新之路，同促合作发展"为主题，缅甸代表团由科技部部长苗登觉博士（မျိုးသိန်းကျော်）亲自率领……

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缅甸驻重庆总领事吴觉塞亚林（ဦးကျော်ဇေယျာလင်း）率团参加了2025年6月10日至12日在中国四川省成都市举行的第二届"一带一路"科技创新交流大会。此次大会以"共建创新之路，同促合作发展"为主题，缅甸代表团由科技部部长苗登觉博士（မျိုးသိန်းကျော်）亲自率领。

据悉，6月11日的开幕式上，中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥、科技部部长阴和俊等中方领导人与来自40多个国家的代表共同出席。缅甸总领事还特别参加了6月12日举行的“一带一路”大学科技合作联盟校长圆桌会议，与来自重庆大学、四川大学校长，埃塞俄比亚、印度尼西亚、乌兹别克斯坦、文莱、黑山、蒙古、匈牙利、马来西亚等国多所大学教授就科技创新合作展开深入交流。

会议期间，缅甸代表团与中国科技部副部长林新等官员举行了双边会谈，重点探讨了在数字经济和人工智能等新兴领域的合作机遇。仰光大学副校长丹达昂博士（သန္တာအောင်）在论坛上发表了专题演讲，介绍了缅甸在科技创新领域的发展情况。

据悉，本届大会共签署了多项科技合作协议，建立了"一带一路"科技创新共同体机制。缅甸总领事表示，此次参会成果丰硕，将有力推动中缅科技合作迈上新台阶。首届"一带一路"科技创新交流大会于2023年在重庆举办，本届参会规模较上届扩大了30%。

来源：缅甸外交部