我获得半导体专利的经历

朱池山（朱素山）

 我是缅甸华人，1982年移民到美国，在4月初就进入国家半导体（National Semiconductor) 工作，开始我人生的半导体事业。那时候，同事互相交流时都会谈到发明专利，创新专利等，我们发现封装内部结构制造过程都有很多的专利。所以，我们就非常注重自己的产品有没有对别的公司的专利产生侵权的可能性。公司也鼓励工程师在创新，发明，新的设计上申请专利。保护公司的产品。我在不同的公司工作了十六年后， 1998年，我应聘担任总经理，回中国台湾工作，发现这家上市公司没有任何专利来保护自己的产品。所以我决定为公司写专利。向中国台湾经济部智慧财产局申请。申请后经过审查，一年后1999年才收到专利授权证。

下面是我在20多年前得到的三项专利授权证，供大家参考。

1998年，我设计了三种微型BGA(植球阵列)封装结构，三种设计都会将芯片的速度提高，达到极限。因为计算机，手机功能，非常注重电讯的传播速度。所以设计上考虑到电感，电容，电阻等的干扰，每样都需要降低到最底点。这样可以将芯片的功能达到极限的。所以得到三项专利证书。

目前世界上植球BGA封装还是主要的芯片封装，半导体工程师每天都在在创新，所以每年都有新的设计产生。芯片的功能越来越好。有的公司在研究用叠芯片的方式 , 加上先进的封装技术，来提升芯片的速度。另外在一个封装内放置多种芯片使单一的模件，可以执行多种任务，在纳米技术的芯片，封装只有用覆晶，加上打开扇型的内部设计，才能做成半导体的元件。学无止境，科学研究永远都在进行中。希望海外华人后代更上一层楼，在多元化的领域中发扬光大.

朱池山（朱素山）

植球阵列（BGA package top view）封装上面。

植球阵列（BGA Bottom View）封装底部。

植球阵列横截图（不同的产品和不同的内部结构）BGA Package Cross Section ( different product and different interconnection )

植球阵列横截图

图片：晶圆（Wafer）和芯片（小颗粒）Die.（包括汽车，计算机，手机，音响，家用电器，人工智能，自动驾驶汽车等等）

专利是国家对于符合规范要件之技术内容，授予发明人，创作人，在一定期间内享有排他性权利之保护，专利权期限，（美国是17年）（中国台湾是11年）在这期间，相对的该发明人，创作人必须将其技术内容充分揭露，提供图片，以足使社会大众能据以了解及实施。

发明专利或是新型专利：内容包括，设计，制程，材料，结构或装置等。

专利有三类： 发明，实用新型，工业设计。

美国主要三种： 发明，植物，设计。

中国台湾主要三种： 发明专利，新型专利，设计专利（新式样专利）

专利的流程：

公司内部，如果有员工发现新的设计，或者新的制造过程，或者新的材料都可以提出讨论，做工程试验，如果答案是对产品有好的功效，公司同意，这位员工就可以开始策划写专利和提供有关的图片和尺寸等。公司会请专利律师去国家的专利部门申请，如果专利被批准，专利授权属于公司的，公司会给这员工奖金。也可以很多人参加专利的写作，所以很多专利是好几位专家创作的。或者有好几家公司拥有的。

政府专利部门的流程：

1.提出申请，2. 初步初审，3. 申请文件是否齐全，4. 是否满足单一性要求 ，5. 全部权利要求作为审查基础，6. 审查员进行全面审查， 7. 是否针对可专利性发出审查意见，8. 审查员发出最终审查意见通知书，9. 申请人在规定时间答复， 10. 接受答复， 11. 审查员发出授权通知书， 12. 进入授权办登公告阶段， 13. 审查委员会发出授权通知书，完成。通常需要1至2年时间才能完成。在美国专利满17年后，拥有者认为还是有效。可以延长专利。但是一般人都不会延长的，因为现在的技术每六个月就有创新的设计，新的产品。所以一般的专利17年后，大家都可以自由选择去用。不需要去向专利拥有公司付专利费用了。美国和欧洲很久以前就有明确的专利授权法律，所以产品都被专利的保护。目前亚洲国家也都重视这些有关专利的法律。多数的公司都鼓励员工去将创新的设计，技术，材料写出来，申请专利，保护自己的产品。

在国际半导体封装测试上，中国台湾拥有最顶尖的技术，所以，很多封装测试公司都拥有很多的专利技术。目前5G，元宇宙，5纳米技术，7纳米技术和未来的2纳米技术，3纳米技术的半导体封装测试都是在台湾生产的。 西方国家很多公司并没有生产线，但是申请到很多专利，完全靠专利授权费过日子。