目前全球通讯,网络,计算机,人工智能,手机,元宇宙,服务器,汽车内控制器,音响等等都是电子产品,(硬件),用半导体组合成的,所以,在选择半导体的封装材料上都要考虑到,高温,低温,湿度,等情况下,半导体的工能可以继续运作……