来源：战忽智库

美荷日筹划的“芯片战”即将打响，可中国一点都不慌！据路透社消息称，美国、荷兰、日本三国日前达成了一份“神秘协议”，他们一致同意限制向中国出售芯片制造设备。而日本政府正在落实这一协议，东京准备对一项外汇法律修改后，将于2023年春季开始对华禁售半导体制造设备。而日本将在实施“芯片禁售措施中不会特别指出在针对中国”。

由此可见，日本的小心翼翼，其既担心不能讨好美国，又担忧出台“芯片禁售措施”将损害自己在中国的市场利益。所以，在一些禁售细节上大作文章，反正如果引发中国的反制，日本可以说自己是被逼无奈的，因为没有明确提出在针对中国。

美国《纽约时报》在报道中指出，考虑到限制芯片非常敏感，所以美日荷三国都没有对外公布“神秘协议”的具体内容。美国有关专家指出，日本和荷兰正在花时间修改有关法律法规协议，以便既能配合美国实施“芯片战”，又能避免自身利益遭受损失。

这真是既当婊子又立牌坊，可谓十分的恶心。对此中国绝不会坐以待毙，应当出台相关措施予以应对。当下，中国准备了两套反制措施。

一是，中国商务部和科技部计划修改限制出口技术目录，未来将新增7项技术条目，其中就有可能对美禁售硅片产品。硅片产品主要应用于太阳能光伏领域，全球90%以上的太阳能硅片都产自中国。一旦中国限制硅片技术出口，那么美国的太阳能发展计划就会遭受破产的命运。

2018年美国实施了201条款关税，试图让美国光伏制造商摆脱对中国的依赖，但结果导致美国太阳能发电价格暴涨，再加上疫情封锁导致物流和劳力市场中断，使得美国太阳能产业利好局面直线下降。为此，美国海关在去年7月份，将3家中国光伏企从禁止进口的名单中给除名了。由此可见，美国太阳能产业非常依赖中国，一旦离开中国，其产业就会遭受灭顶之灾。

二是，中国绕开需要光刻机才能造芯片的障碍，专心发展量子芯片产业。1月31日我国第一条量子芯片生产线公开亮相，该生产线在过去一年内造出了3套量子芯片专用设备，并成功试制了1500多个量子芯片。

这意味着，中国正在弯道超车，只要我们加大量子芯片技术的投入，并制造出能够用于电脑手机的芯片，那么就能粉碎美荷日三国密谋的“芯片战”。

对于美日荷即将发动的“芯片战”举动，中国外交部说的明白，这是将科技产品严重政治化、武器化的行为，其破坏了全球生产链，对此中国坚决反对。我们将密切关注三国动向，以实际行动，坚决维护自身正当利益。

显然，面对美西方的技术打压，中国拥有绝不妥协的能力和信心，我们必须警告美日荷三国不要堵塞中国的发展道路，否则必将付出惨重代价。