在科学工业杂志发表技术论文的经历： 朱素山/朱池山

美国有很多医学，汽车工程，半导体，半导体封装，太空工程，材料工程等等的科学杂志，提供一些最先进的医疗，技术，工程和制造过程给大众做参考。大家互相交流提升各行业的发展。宗旨是传达科学的技术知识、相关领域的学术研究与传播科学理念及精神等。

通常科学杂志上发表的多项都是博士，硕士论文。

另外一种是科学工业杂志，它的论文都是有关于产业专业知识，创新材料，或是新的制造技术，提高产品的质量等的技术论文。有关的专业人士（工程师，管理层和投资者）都有兴趣去了解。所以很多公司都鼓励员工去读。在技术论文发表有两种，一种是只可以在公司内发表，（因为技术上的机秘文件）另外一种是可以在工业杂志发表（经过公司高层主管的批准，认为对公司的形象有正面助益）。

一般工业论文的产生流程：

研发部门，每个工程师都有研究项目，（有新材料，新制造过程，产品的质量提升，降低产品的成本，提升产能和产量的制造过程，客户的需求，不良产品的修正等）。 很多研究项目比较庞大，需要三，四位工程师一起做，工程师每四个星期交一次研究项目报告。有的公司每星期交一次。如果项目在进行当中，只需要报导进度和未来计划。如果项目做完，工程师就写一个完整技术论文发表，如果主管认为做得很好，就在公司内部，由那位工程师（还是多位工程师）来做项目发表演说，很多部门主管和同事都会参加，也会提出很多问题，项目研究持有人，回答全部相关的问题。如果大家都认同，这个研究计划就会在公司的产品上实施了。这个项目到此结束。多数的报告都存在公司内部的档案内，少数的在科学工业杂志发表。

如果大家认为可以在科学工业杂志发表，对公司的形象有正面回应，公司主管批准后，才能送给杂志编辑部。

稿件流程：

科学工业杂志，收到稿件后，就会被送出去给独立的同行评审员评审。根据不同的期刊，可能涉及2至4名审稿人。审阅过程结束后，期刊编辑会与通讯作者联系。审稿有三种可能的结果：接受、拒绝或接受并修改，最后一种情况非常普遍。 并在规定的时间内重新提交。一般公司送来的工业论文，多数会被杂志接受。工业论文的最后简单的介绍作者的背景（职位）和公司的名称。

我是缅甸华人（来自缅甸，密支那市）于1984年进入国家半导体公司，封装研究部工作，我们是封装材料研究小组。我负责封装材料的物理性质Physical Property ，材料分折（Material Analysis) 和半导体元件的可靠性测试（Reliability Test) 和 损坏分析（Failure Analysis).

我又研究半导体元件的热/电分折(Thermal and Electrical Analysis).，设计半导体封装的内部结构。每项研究都完成后，写下技术报告呈上给公司主管。工作数年后，得到很多的技术经验，奠定了我的半导体封装技术的基础。

材料研究上，主要是研究，材料热扩胀系数（Thermal expansion coefficient），材料疲劳分析Material fatigue analysis. 表面张力（Surface tension) (塑胶液体对金线的表面张力），不同材料产生的压力material mismatch with stress.，（塑胶材质和芯片表面产生的压力）， 芯片表面铝元素腐蚀测试，（Aluminium corrosion test)，另外做很多国防部公布的测试MIL Standard 883 environmental test. 做完研究测试后，在公司内部发表项目报告Project Report 和技术报告Technical Report. 公司会将这最新材料用在公司的产品上，或是将新的流程用在生产线上。可以提升，元件的质量，功能和效率。

我的导师也是上司Dr. Chris Sporck 和我共同写下很多的科学工业论文，因为多数是公司的机密文件，所以没有在半导体产业的技术杂志上发表。他退休后，很多公司请他去做顾问或是项目研究，给予很高的酬劳。我都义务去倍他做试验，他是一位很正直的人，每次做完技术论文后，他都坚持给我一份酬劳。可惜2006年12月，他永远离开这个世界，我生命中的贵人，使我永远忘不了的人。

上图是我研究的半导体元件，封装外面的材料。（黑色，塑胶材质，紧密的包着芯片）

上图是我（Ah-San Kyu 朱池山/朱素山）同我的导师/上司，Dr. Chris Sporck 博士（化学博士）摄于加州，1984年

上图是我和两位工程师（来自海峡两岸）共同发表的技术文章。内容涵盖，静态记忆芯片的植球封装元件产生的电路中断和电路短线的分析和改良设计。

三位作者AH-SAN KYU, DICHEN JAMES HUA and C.Y. LI

在先进封装技术杂志上发表的。